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江西祺鼎电子有限公司

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  • 四层阻抗板

    四层阻抗板:1.6mm,绿油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.1mm/0.08mm; 最小孔径:0.20mm; 阻焊桥:0.10mm。

  • 四层沉金半孔板

    四层沉金半孔板:1.0mm,绿油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:沉金; 最小线宽/间距:0.10mm/0.10mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.10mm。

  • 双面碳油板

    双面碳油板:1.6mm,绿油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金+碳油; 最小线宽/间距:0.15mm/0.15mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.10mm。

  • 八层厚铜板

    八层厚铜板:1.6mm,绿油; 完成铜厚:3/3OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.15mm/0.15mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.15mm。

  • 八层沉金阻抗板

    八层沉金阻抗板:1.6mm,黄油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

  • 双面高频沉头孔

    双面高频沉头孔:1.6mm,黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

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